電源模塊可靠性設計

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電源模塊可靠性設計

電源作為電路系統(tǒng)的“心臟”，其重要性是顯而易見的。在選擇電源模塊時，除了要考慮輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波&噪聲等性能特性外，還需針對其高低溫性能和降額設計進行可靠性測試。，高功率密度電源模塊的可靠性差別很大，這是因為電源模塊設計的技術參數(shù)、器件承受過載電壓和過載電流的能力和功耗不同，所以在系統(tǒng)電源設計中必須面對的一個主要問題就是可靠性。許多采用分布式電源適配器架構的應用需要運行多年，很少停運。電氣系統(tǒng)和器件的故障率遵循浴缸曲線的形狀，如圖所示。這個曲線從一種狀態(tài)到另一種狀態(tài)陡峭的過渡取決于所使用器件的選擇、這些器件的額定值及其與模塊中其他器件的兼容性。例如，在輸入電壓為20V的DC/DC電源模塊中，使用一個30V的MOSFET是可以接受的，只要精心選擇驅動器、肖特基二極管和緩沖電路即可。

圖生命周期故障率
電源模塊中的熱疲勞現(xiàn)象是由電源轉換效率低下和浪費有限的可用空間造成的，最終會增加溫度上升速率，并因此縮短產品的使用壽命。為了盡量減少溫度對平均無故障時間（MTBF）的影響，在系統(tǒng)電源設計中應考慮散熱問題、有效氣流及基于模塊功率損耗的降額曲線。
另外一個導致電源模塊重大故障的現(xiàn)象是由焊點裂紋造成的“溫度跑道”，一般在不同的使用領域，對電源模塊的工作溫度范圍要求各異：

高低溫測試是用來確定產品在低溫、高溫兩個極端氣候環(huán)境條件下的適應性和一致性，檢查設計余量是否足夠。如果電源模塊受到機械振動或多次溫度循環(huán)沖擊，裂紋可能在焊點中逐步展開，最終可能使器件脫離基板，導致電阻增加，反過來又增加溫度應力，不斷重復，直至循環(huán)達到線剪切模式并導致災難性的故障。值得注意的是，雖然高效率有助于降低熱功耗，但并不等于說可靠性也相應地提高。為了確保產品具有最好的性能，在系統(tǒng)電源適配器設計中必須掌握影響電源模塊可靠性的因素：
①電源適配器的工作溫度;可靠性高的電源模塊必須保證在高低溫等極端條件下工作正常，滿足性能參數(shù)要求。
②DC/DC變換器供貨商為了達到安全工作溫度的設計規(guī)則;
③DC/DC變換器的性能，特別是半導體器件的性能;
④系統(tǒng)中的氣流及其在電源模塊上流動的方向;
⑤電源模塊對輸入電壓及負載的要求;
⑥系統(tǒng)需要的供電及環(huán)境溫度的變化狀況。

所有這些因素都影響電源模塊的可靠性，在電源適配器設計中可控制的一個最重要因素是電源模塊的溫度。例如，愛立信所有高功率產品的外殼或底板都設計成可在高溫度下工作，以滿足專用產品的需求，達到電信及信息技術市場的需要。只要在規(guī)定的溫度范圍內工作，電源模塊將可與所有低于其最高溫度工作的器件一起發(fā)揮安全、可靠的功能。

電源模塊是電源適配器的發(fā)展趨勢
隨著電源技術的發(fā)展，使電源適配器實現(xiàn)模塊化成為可能。與電源模塊相關的技術包括集成電路制造、封裝，高頻功率變換、數(shù)字化控制、全諧振高頻軟開關、同步整流、智能化控制、電磁兼容、功率因數(shù)校正、電源保護控制、并聯(lián)均流控制、脈寬調制等技術。隨著半導體工藝和封裝技術的改進，高頻軟開關技術的大量應用，電源模塊的功率密度越來越高，電源模塊的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的電源模塊。當今，電源模塊設計面臨的挑戰(zhàn)是：
①降低功率開關管的開關損耗，最大限度地降低磁性元器件的功率損耗，如開關變壓器的磁心損耗、近場效應損耗、線圈損耗和渦流損耗等。
②電源模塊功率密度的提高。
隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。提高電源模塊產品的功率密度可以從以下三個方面入手：
a.采用先進的電路拓撲和功率變換技術，提高電源模塊產品的工作效率，降低電源模塊產品的損耗。
b.減小電源模塊產品的各部件體積并采用緊湊型工藝結構。
c.改進電源模塊產品的熱設計，在高功率密度條件下，電源模塊產品能很好地散熱。
③低電壓、大電流輸出。
④更復雜的電源適配器管理需求：電源的排序/跟蹤、輸出電壓范圍、電源的監(jiān)控及系統(tǒng)電源的故障監(jiān)測、響應和保護等。
⑤降低模塊電源適配器系統(tǒng)的造價。
⑥更快的控制環(huán)路響應。
⑦最大限度地降低磁性元器件的功率損耗（例如，開關變壓器的磁芯損耗、近場效應損耗、線圈損耗和渦流損耗等）

在鐵路、醫(yī)療、軍工等領域，需求越來越大，因為涉及到公共交通、人身安全等問題，首先考慮是模塊的高可靠性、工作安全性等要求。電源模塊必須在劇烈震動或惡劣的環(huán)境下仍然能夠長期正常工作，不容許有任何出錯。這對國內電源模塊廠家的技術開發(fā)及生產工藝是一個挑戰(zhàn)，不管是開發(fā)還是生產線都要非?？煽?。

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| 發(fā)布時間：2019.07.09 來源：電源適配器

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